RoHS和非ROHS有什麼區別？

RoHS和非ROHS有什麼區別？

符合RoHS標準意味著該組件不含六種有害物質：鉛，汞，鎘，六價鉻，PBB和PBDE，RoHS兼容意味著該組件可以處理RoHS板組裝中使用的更高焊接溫度。

 

關於鉛與無鉛焊接，有害物質限製指令（電子行業中更為人所知的是RoHS）於2006年在歐盟生效。反過來，RoHS限製在電氣和電子設備中使用某些有害物質。隨著時間的推移，這種環境標準已經越來越多地轉向主流，並且在決定轉向RoHS時，了解這種轉變的複雜性非常重要。

 

許多人認為轉換為RoHS隻是選擇RoHS元件和使用無鉛焊料製造的問題。問題是許多部件可能符合RoHS標準，但它們無法處理更為極端的RoHS製造工藝。符合RoHS標準與RoHS兼容之間存在差異。

 

符合RoHS標準意味著該組件不含六種有害物質：

鉛，汞，鎘，六價鉻，PBB和PBDE。與RoHS指令密切相關的是廢棄電氣和電子設備指令，通常稱為WEEE指令。WEEE指令規定了電子產品的收集，回收和回收目標。這兩項舉措對電子行業的影響因產品最終用途和目標銷售市場而異。從單個元件到裸印刷電路板製造的整個供應鏈已經從主要以錫鉛合金為基礎的市場轉變為幾乎完全迎合無鉛飾麵的市場。結果是供應有限，在某些情況下，完全消除了鍍錫鉛元件。

在選擇替代材料以鍍覆引線時，元件製造商將研究諸如可焊性和晶須抗性等特性。這並不意味著這些部件與製造過程兼容。RoHS兼容意味著該組件可以處理RoHS板組裝中使用的更高焊接溫度。

 

RoHS製造要求焊接溫度比錫鉛高至少30℃，以確保電路板和元件之間的可靠連接。此外，由於無鉛焊料的潤濕性較差，因此元件和PCB在這種較高的溫度下保持的時間比錫鉛焊料長得多。

 

問題是某些符合RoHS標準的組件無法處理這些高溫。由於這種較高的工藝溫度，含液成分，如鋁電解電容器可以將電解液吹散，凸出或吹出密封; 大型陶瓷元件，如電阻器，電容器和電感器，可能會破裂，因為隨著組裝電路板從焊料的固相溫度下降，元件比PCB縮小得多; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發生塑料降解; 如果超過玻璃化轉變溫度Tg，則可能發生導體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導致的部件內部的斷裂或弱化。

 

 

大型陶瓷元件，如電阻器，電容器和電感器，可能會破裂，因為隨著組裝電路板從焊料的固相溫度下降，元件比PCB縮小得多; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發生塑料降解; 如果超過玻璃化轉變溫度Tg，則可能發生導體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導致的部件內部的斷裂或弱化。

 

因為組裝的板從焊料的固相溫度冷卻下來，所以組件會比PCB更大地收縮; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發生塑料降解; 如果超過玻璃化轉變溫度Tg，則可能發生導體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導致的部件內部的斷裂或弱化。

 

 

如果接近降解溫度，可能會發生塑料降解; 如果超過玻璃化轉變溫度Tg，則可能發生導體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導致的部件內部的斷裂或弱化。如果接近降解溫度，可能會發生塑料降解; 如果超過玻璃化轉變溫度Tg，則可能發生導體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導致的部件內部的斷裂或弱化。