IEC 62951-1第1部分柔性可伸縮半導體器件
這個國際電工委員會(IEC)已發布iec 62951-1：2017，本標準適用於半導體器件.柔性和可伸縮半導體器件.第1部分：柔性襯底上導電薄膜的彎曲試驗方法，
說明：“iec 62951-1：2017(E)規定了一種彎曲測試方法，用於測量在柔性非導電襯底上沉積或結合的導電薄膜的機電性能或柔韌性。柔性襯底上的導電薄膜廣泛應用於柔性電子器件和柔性半導體中。導電薄膜包括在非導電柔性襯底上沉積或結合的任何薄膜，如金屬薄膜、透明導電電極和矽薄膜。
柔性基片上薄膜的電學和力學行為不同於薄膜和基片，這是由於薄膜與基片之間的界麵相互作用和粘著作用所致。本標準的目的是建立簡單、可重複的測試方法，以評估柔性襯底上導電薄膜的機電性能或柔韌性。彎曲試驗方法包括外彎試驗和內彎試驗。
IEC 62951-1文件曆史：
2017年4月1日
半導體器件 - 柔性和可拉伸半導體器件 - 第1部分：柔性基板上導電薄膜的彎曲試驗方法
IEC 62951的這一部分規定了一種彎曲試驗方法，用於測量在柔性非導電基板上沉積或粘合的導電薄膜的機電性能或柔韌性。
IEC 62951-1文件參考：
IEC 62047-2 - 半導體器件 - 微機電器件 - 第2部分：薄膜材料的拉伸試驗方法
IEC於2006年 8月1日發布
本標準規定了長度和寬度小於1 mm，厚度小於10μm的薄膜材料的拉伸試驗方法，這些材料是...的主要結構材料。
IEC 62047-22 - 半導體器件 - 微機電器件 - 第22部分：柔性基板上導電薄膜的機電拉伸試驗方法
IEC於2014年 6月1日發布
IEC 62047的這一部分規定了一種拉伸試驗方法，用於測量粘合在非導電柔性材料上的導電薄微機電係統(MEMS)材料的機電性能。
本文檔引用於：
IEC 62899-202-5 - 印刷電子元件 - 第202-5部分：材料 - 導電油墨 - 絕緣基板上印刷導電層的機械彎曲試驗
IEC於2018年9月1日發布
該國際標準規定了機械彎曲試驗，用於評估在重複機械變形下絕緣基板上的印刷導電層的電特性。